AMD、Intel處理器這兩年在各條線上大打“核戰(zhàn)”，尤其是服務(wù)器，一個(gè)要做64核心128線程，一個(gè)則是48核心96線程，最近就剛見識(shí)了雙方128核心VS. 96核心雙路系統(tǒng)的較量，同時(shí)消費(fèi)級(jí)的桌面和筆記本也是不斷增加更多核心。Intel主流平臺(tái)曾經(jīng)多年維持4核心8線程不動(dòng)，如今在AMD刺激下八代酷睿升至6核心12線程，九代酷睿來到8核心16線程，而接下來很有可能繼續(xù)往上堆！
根據(jù)來自臺(tái)灣方面的最新曝料，Intel正在準(zhǔn)備代號(hào)“Comet Lake-S”(CML-S/彗星湖)的下一代桌面主流產(chǎn)品，最多10核心20線程！.
但是由于10nm遲遲難產(chǎn)，Comet Lake-S和八代(Coffee Lake-S)、九代(Coffee Lake-S Refresh)一樣仍然采用14nm++工藝，也就是兩次優(yōu)化之后的14nm。
當(dāng)然了，再怎么優(yōu)化的14nm終究也是14nm，考慮到i7-8700K、i9-9900K一路走來功耗和發(fā)熱已經(jīng)越來越嚴(yán)峻，后者也不得不終于用上了高級(jí)釬焊散熱，再增加2個(gè)核心如何控制必然是個(gè)難題，至少多核心頻率會(huì)明顯降低。
至于Intel 10nm產(chǎn)品，第一代Cannon Lake已經(jīng)基本失敗，接下來的Ice Lake看這樣子得等2020年了。
另外一方面，Intel這個(gè)主流10核心在架構(gòu)上會(huì)有明顯變化，10個(gè)核心不是單獨(dú)一條環(huán)形總線串聯(lián)，而是放到了兩條環(huán)形總線上。
10個(gè)核心具體如何分布尚不得而知，但是否會(huì)因此造成核心通信延遲增大有待觀察。
AMD明年將全面推出7nm工藝的Zen 2架構(gòu)，包括服務(wù)器級(jí)的EPYC霄龍和消費(fèi)級(jí)的Ryzen銳龍，后者應(yīng)該也會(huì)超過目前8核心16線程的水平。
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